基材类型：环氧玻璃纤维板（FR-4）、CEM-1、CEM-3、铝基板、ROGERS高频板、盲埋孔板、厚铜箔板等特殊金属电路板。

板厚（MM）：0.2、0.4、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2等最厚可达4.0。

加工层数：1-18层

加工种类：单、双面板、多层板，铝基板、高频板等。

最小线宽线距：4MIL

最小成形孔径：4MIL

最小焊盘直径：20MIL

表面处理：热风整平（HAL）、电镀金、化学金、无铅喷锡、防氧化处理（OSP）等。

表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、蓝色等。